1 TUTORIAL BONGKAR LAPTOP ACER ASPIRE 4730Z I. PERSIAPAN 1. Siapkan System Blok Diagram dari Laptop ACER Aspire 4730Z (bisa didapat di Internet) 2. Siapkan tools yang dibutuhkan, seperti Gelang Antistatis yang berfungsi meredam listrik statis dalam tubuh agar tidak merusak komponen, Obeng (+), Obeng (-), dan Pinset plastik serta Obeng (-) yang terbuat dari plastik dengan bermacam bentuk dan ukuran yang sesuai dengan komponen pada Laptop (terbuat dari plastik agar tidak menggores permukaan komponen Laptop) . PINSET GELANG ANTI STATIS OBENG
This document is posted to help you gain knowledge. Please leave a comment to let me know what you think about it! Share it to your friends and learn new things together.
Transcript
1
TUTORIAL BONGKAR LAPTOP ACER ASPIRE 4730Z
I. PERSIAPAN
1. Siapkan System Blok Diagram dari Laptop ACER Aspire 4730Z (bisa didapat
di Internet)
2. Siapkan tools yang dibutuhkan, seperti Gelang Antistatis yang berfungsi
meredam listrik statis dalam tubuh agar tidak merusak komponen, Obeng (+),
Obeng (-), dan Pinset plastik serta Obeng (-) yang terbuat dari plastik
dengan bermacam bentuk dan ukuran yang sesuai dengan komponen pada
Laptop (terbuat dari plastik agar tidak menggores permukaan komponen
Laptop) .
PINSET GELANG ANTI STATIS OBENG
2
3. Pastikan system dan semua perangkat yang terhubung dalam keadaan mati.
4. Lepaskan jack Adapter, daya, dan kabel sinyal yang terhubung dengan
system.
5. Letakkan Laptop pada permukaan yang rata dan stabil
II. MELEPAS BATERAI
1. Balikkan Laptop perlahan
2. Geser pengunci baterai yang terletak di sebelah kanan bawah baterai kearah
bawah agar baterai dalam keadaan tidak terkunci.
3. Geser dan tahan penahan yang terletak di sebelah kiri bawah baterai kearah
kiri agar baterai dalam posisi mudah dilepas.
4. Geser dan angkat baterai terlepas dari case.
3
III. MELEPAS EXPRESS CARD dan SD (SECURE DIGITAL) CARD
1. Tekan ke dalam perlahan lalu lepaskan untuk mendorong card ke arah luar
secara otomatis
2. Tarik keluar card dari slot.
IV. MELEPAS CASE BAWAH
1. Dengan obeng yang sesuai dengan ukuran sekrup, lepaskan sekrup yang
menahan penutup case memory, Harddisk, dan WLAN (Wireless Local Area
Network) board.
SD (SECURE DIGITAL) CARD EXPRESS CARD
PENUTUP MEMORY
PENUTUP WLAN PENUTUP HARDDISK
4
2. Dengan hati-hati membuka penutup case memory
3. Lepaskan penutup case Harddisk
4. Lepaskan penutup case WLAN board
V. MELEPAS HARDDISK
1. Gunakan penarik yang terdapat di salah satu sisi carrier Harddisk untuk
menarik dan mengangkat carrier beserta Harddisk keluar dari socket.
Untuk menghindari kerusakan, hindari menekan dan meletakkan benda-benda berat di atas Harddisk.
5
2. Lepaskan sekrup yang mengencangkan Harddisk pada carrier dengan
menggunakan obeng yang sesuai dengan ukuran sekrup.
3. Pisahkan carrier dari Harddisk
VI. MELEPAS MODUL MEMORY/ DIMM (Dynamic Inline Module Memory)
1. Tekan keluar penngunci yang berada di kedua sisi DIMM socket
2. Keluarkan DIMM Module dengan menarik sedikit miring ke atas
3. Lakukan hal yang sama pada DIMM Module kedua (jika ada).
6
VII. MELEPAS MODUL WLAN
1. Lepaskan sambungan kabel antenna dengan WLAN board menggunakan pinset
2. Singkirkan kabel antenna dan lepaskan kedua sekrup yang menahan WLAN
board dengan obeng plastik yang sesuai dengan ukuran sekrup.
3. Pisahkan WLAN board dari WLAN socket dengan menariknya sedikit miring
ke atas.
Saat merekatkan kembali kabel antenna pada WLAN board, pastikan kabel seluruhnya berada di dalam socket untuk mencegah kerusakan pada kabel.
7
VIII. MELEPAS OPTICAL DRIVE
1. Lepaskan sekrup yang mengamankan bracket (semacam kurungan) Optical
Drive pada case.
2. Dengan hati-hati sisipkan obeng untuk melepaskan pengunci. Gunakan obeng
plastik untuk mencegah goresan permukaan case.
3. Tarik bracket (semacam kurungan) Optical Drive keluar dari chassis
4. Lepaskan ketiga sekrup yang mengamankan bracket (semacam kurungan)
dengan Optical Drive. Pisahkan Optical Drive dari bracket.
8
5. Masukkan ujung peniti ke dalam lubang emergency eject hole untuk
mengeluarkan penampang Optical Drive
6. Tekan kebawah pada penahan untuk melepaskan penutup depan Optical Drive
IX. MELEPAS SWITCH COVER
1. Dalam celah baterai pada case bawah, lepas kedua sekrup pengaman dengan
menggunakan obeng yang sesuai ukuran sekrup
2. Balikkan kembali Laptop dan buka LCD untuk menyingkapkan Switch Cover
3. Lepas dan angkat Switch Cover perlahan dari sisi kanan sampai sisi kiri
9
4. Balikkan Switch Cover untuk menyingkapkan kabel fleksibel dan melepasnya
menggunakan pinset plastic
5. Angkat Switch Cover dari chasis.
X. MELEPAS KEYBOARD
1. Dengan menggunakan pinset plastik yang dapat berfungsi sebagai pengumpil,
tekan dan dorong kedua pengunci keyboard, selipkan pengumpil sampai ke
bawah keyboard
2. Setelah kedua pengunci keyboard terlepas, angkat keyboard terlepas dari
chasis
3. Balik dan letakkan keyboard di atas area Touch Pad untuk menyingkap kabel
fleksibel
10
4. Tarik kedua penahan dengan menggunakan pinset untuk memutuskan hubungan
kabel fleksibel dengan Mainboard
XI. MELEPAS KABEL ANTENA
1. Lepaskan kabel antena dari ketiga pin atau penjepit pengaman yang berada di
panel bawah
2. Balikkan computer. Lepaskan plester perekat yang menahan kabel antenna
3. Perlahan tarik ke atas kabel antenna dari bagian bawah laptop
11
4. Lepaskan kabel antena dari kedua pin atau penjepit pengaman yang berada di
panel atas
5. Tarik kabel antena melalui bawah panel Speaker
6. Singkirkan kabel seluruhnya dengan menarik sesuai jalur untuk mencegah
kerusakan pada kabel.
XII. MELEPAS LCD
1. Lepas kedua sekrup pengaman yang berada di case bawah
12
2. Balikkan computer. Putuskan ketiga alat penghubung atau connector yang
menghubungkan LCD dengan case
3. Lepaskan keempat sekrup pengaman (dua tiap sisi) pada LCD
4. Perlahan angkat dan lepaskan LCD dari case
XIII. MELEPAS CASE ATAS
1. Balikkan laptop. Lepas delapan sekrup pengaman yang berada di panel bawah
menggunakan obeng plastic.
13
2. Balikkan lagi laptop dan lepaskan ketujuh sekrup pengaman yang berada di
panel atas
3. Putuskan hubungan kelima kabel dari Mainboard
4. Pertama-tama, putuskan hubungan kabel A terlebih dahulu menggunakan
pinset plastic
5. Lepaskan pengaman pada kabel B untuk kemudian memutus hubungan kabel B
14
6. Lakukan langkah yang sama untuk kabel C sampai kabel E (sama seperti pada
kabel B)
7. Singkirkan case dengan mengangkat ke atas, dimulai dari ujung laptop dulu.
8. Balikkan case sehingga case terlihat seperti digambar
XIV. MELEPAS BRACKET PADA TOUCH PAD
1. Lepaskan kabel penghubung Touch Pad dengan Touch Pad board
Hindari melepas kabel secara langsung karena dapat merusak connector. Gunakan penarik yang terdapat pada kabel fleksibel (apabila tersedia) untuk mencegah kerusakan.
15
2. Pindahkan kabel fleksibel Finger Print Reader dari sekitar untuk mencegah
kerusakan pada kabel
3. Lepaskan dua sekrup pengaman untuk melepas bracket Touch Pad
4. Angkat bracket Touch Pad
XV. MELEPAS FINGER PRINT READER
1. Lepas kedua sekrup pengaman pada Finger Print Reader board
TouchPad tidak bisa langsung di lepas begitu saja. Untuk melepas TouchPad, kita harus melepas case atas secara keseluruhan terlebih dahulu.
16
2. Angkat Finger Print Reader board dari case
XVI. MELEPAS LAUNCH BOARD
1. Lepas kedua sekrup dari Launch board
2. Angkat Launch Board dari case
XVII. MELEPAS MODUL SPEAKER
1. Lepaskan plester perekat yang menahan kabel Speaker
17
2. Lepaskan keempat sekrup pengaman yang mengunci modul Speaker tetap
berada di tempat
3. Angkat model Speaker dari case
XVIII. MELEPAS SWITCH BOARD
1. Pastikan kabel Switch Board benar-benar terbebas dari penghalang apapun.
2. Balikkan case atas. Lepas Switch Board dengan perlahan menariknya dari
case, seperti gambar di bawah.
18
XIX. MELEPAS TOUCH PAD BOARD
XX. MELEPAS I/O (Input/Output) BOARD
1. Lepas kedua sekrup pengaman dari I/O board
2. Angkat perlahan I/O board dari case bawah
TouchPad board di desain terpadu dengan Case Atas Laptop. Untuk mengganti TouchPad board, lepas semua komponen dari Case Atas dan memasang Case Atas yang sepenuhnya baru.
MOSFET Pad telah terpasan g pada Case Atas dan dapat dipakai ulang. Bila Case pengganti atau Case baru tidak memiliki MOSFET Pad (lihat garis kuning dibawah), lepas MOSFET Pad yang berada pada Case lama dan kemudian pasangkan pada Case yang baru.
19
3. Sebelum benar-benar melepas I/O board, putuskan koneksi dengan kabel I/O
terlebih dahulu
XXI. MELEPAS MODUL BLUETOOTH
1. Lepas kedua sekrup pengaman dari modul Bluetooth
2. Angkat modul Bluetooth dan lepaskan koneksi kabel Mainboard
3. Kemudian lepaskan koneksi kabel itu sendiri dari Mainboard
20
XXII. MELEPAS MODUL MODEM
1. Lepaskan plester perekat yang mengamankan kabel Modem pada case bawah
laptop
2. Angkat dan lepas port RJ-11 yang berada pada sisi kiri case bawah
3. Putuskan koneksi kabel Modem dari modul Modem itu sendiri
4. Lepaskan kedua sekrup pengaman pada modul Modem
21
5. Angkat modul Modem dari case bawah laptop
XXIII. MELEPAS MAIN BOARD
1. Putuskan koneksi jack daya dengan port daya pada case bawah
2. Angkat kabel set (kumpulan kabel) dari pin pengaman dan pastikan agar kabel
terbebas dari penghalang apapun
3. Lepaskan sekrup pengaman dari Main Board
22
4. Angkat Main Board dengan dimulai dari sisi kanan terlebih dahulu
5. Lepaskan pengaman untuk kemudian melepas kabel fleksibel Swicth Cover
6. Balikkan Main Board. Putuskan koneksi kabel I/O dari Main Board
7. Putuskan koneksi kabel DC IN dari Main Board
23
XXIV. MELEPAS MODUL THERMAL
1. Lepas keempat sekrup pengaman dari modul Thermal
2. Angkat modul Thermal dari Main Board
XXV. MELEPAS CPU (Control Processor Unit)
1. Menggunakan obeng (-), putar pengunci CPU socket 180 o berlawanan arah
jarum jam untuk melepas CPU
2. Angkat CPU dari Main Board
24
XXVI. MELEPAS KIPAS CPU (Control Processor Unit)
1. Putuskan koneksi kabel kipas CPU dari Main Board